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功能描述：HEAT SINK 21MM X 21MM X 19.5MM
RoHS：是
类别：风扇，热管理 >> 热敏 - 散热器
系列：maxiGRIP, maxiFLOW
产品目录绘图：BDN12-3CB^A01
标准包装：300
系列：BDN
类型：顶部安装
冷却式包装：分类（BGA，LGA，CPU，ASIC……）
固定方法：散热带，粘合剂（含）
形状：方形，鳍片
长度：1.21"（30.73mm）
宽：1.210"（30.73mm）
直径：-
机座外的高度（散热片高度）：0.355"（9.02mm）
温升时的功耗：-
在强制气流下的热敏电阻：在 400 LFM 时为6.8°C/W
自然环境下的热电阻：19.6°C/W
材质：铝
材料表面处理：黑色阳极化处理
产品目录页面：2681 (CN2011-ZH PDF)
其它名称：294-1099